山东博华电子科技发展有限公司
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1MEMS结构设计工程师,1

工作内容:

1.负责MEMS器件的结构设计、力学仿真等工作;

2.解决仿真、模拟过程中的相关技术问题;

3.编写并维护相应的技术文件。

岗位要求:

1.硕士及以上学历,机械、力学、微电子相关专业;

2.至少熟练使用一种三维结构设计软件(SolidWorks、Pro E等);

3.至少熟练使用一种多物理场仿真设计软件(COMSOL等);

4.具备比较丰富的有限元分析经验,熟练使用HYPERMESH、PATRAN、NASTRAN等分析工具;

5.一年以上相关领域工作经验,有以下工作经历的优先考虑:航天、航空、军工单位从业经验,熟悉MEMS器件设计与仿真流程;

6.有扎实的文章及专利撰写经验;

7.工作主动性强,学习能力强,踏实负责,善于思考。

薪资:面议


2MEMS集成测试工程师,1

工作内容:

1.负责MEMS器件的性能测试,能制定测试计划,构建测试环境,设计及执行测试调试;

2.将相关的测试内容反馈给设计和工艺部门,作为设计和工艺改进的依据;

3. 进行质量分析和风险把控,编写测试报告等相关技术文件。

岗位要求:

1.硕士及以上学历,机械、力学、微电子相关专业;

2.有MEMS 测试技术背景,熟练使用常用半导体测量仪器;

3.有相关测试平台的编程和开发经验,熟悉测试板的设计和制作,熟悉MEMS测试流程、评价体系及质量管控流程,C语言,LabVIEW熟悉者优先;

4.有扎实的文章及专利撰写经验,有科研项目撰写经验优先;

5.工作主动性强,学习能力强,踏实负责,善于思考。

薪资:面议


3MEMS新工艺开发工程师,1

工作内容:

1. 负责MEMS新工艺器件(压阻、压电等)芯片工艺制程优化、新工艺开发和产品中试。

2.对研发项目的资料整理和相应文件的撰写。

3.负责新工艺产品芯片的参数性能和可靠性的评估

4.与同事合作共同解决研发过程中的问题

5.领导交代的其他任务

岗位要求:

1.硕士及以上学历,机械、力学、微电子相关专业;

2.至少熟练使用一种三维结构设计软件或多物理场仿真设计软件,熟悉L-EDIT等版图软件使用;

3.具有1年以上器件研发实际工作经验,熟悉MEMS器件工艺制程;

4.有扎实的文章及专利撰写经验;

5.工作主动性强,学习能力强,踏实负责,善于思考。

薪资:面议


4MEMS封装工艺工程师,1

工作内容:

1.负责MEMS器件的封装设计、仿真及封装工艺工作;

2.进行封装工艺研究和优化;

3.与第三方封装厂进行技术协同,项目协调,确保封装设计最优,保证产品质量。

4.编写并维护相应的封装技术文件。

岗位要求:

1.硕士及以上学历,机械、力学、微电子相关专业;

2.1年以上的封装测试工作经验;

3.熟悉WLCSP/BGA封装和常用测试机台;

4.有扎实的文章及专利撰写经验;

5.工作主动性强,学习能力强,踏实负责,善于思考。

薪资:面议


5、行政助理,1

工作内容:

1、负责省市区孵化转化、人才激励等相关政策的追踪与解读,研究院规章制度的监督执行与修订;

2、负责与政府部门对接、来访接待、会议组织;

3、负责档案管理,固定资产、办公设备的登记、维护;

4、负责党政工相关工作,研究院对外宣传、新闻报道工作,组织职工文体活动。

岗位要求:

1、研究生学历,硕士(含)以上学位,行政管理类相关专业;;

2、3年以上相关职位工作经历,具有电子工程、仪器科学等行业工作经验者优先;

3、具有很强的责任心和敬业精神,良好的组织协调能力及沟通能力,较强的分析、解决问题能力;

4、具有良好的文字功底,熟练掌握办公软件(Word、Excel、PowerPoint、Visio等)。

薪资:面议




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